雙面電路板是印刷pcb行業(yè)最常見(jiàn)的一種類(lèi)型線(xiàn)路板，雙面線(xiàn)路板應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛,小到家用電器,大到醫(yī)療行業(yè)都可見(jiàn)它的身影，那么對(duì)于專(zhuān)業(yè)焊接雙面pcb電路板的廠家來(lái)講是，焊接雙面電路板最常見(jiàn)的方法有哪些呢：

　　1：選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，電路板預(yù)熱、浸焊和拖焊，助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用，焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí)，助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止電路板產(chǎn)生氧化，助焊劑噴涂由X/Y機(jī)械手?jǐn)y帶電路板通過(guò)助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到雙面電路板焊位置上。

　　2：回流焊工序后的微波峰選焊，最重要的是焊劑準(zhǔn)確噴涂，微孔噴射式絕對(duì)不會(huì)弄污焊點(diǎn)之外的區(qū)域，微點(diǎn)噴涂最小焊劑點(diǎn)圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在電路板上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。

　　3：可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)，兩者間最明顯的差異在于波峰焊中電路板的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸，由于電路板本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時(shí)它不會(huì)加熱熔化鄰近元器件和電路板區(qū)域的焊點(diǎn)。

　　在焊接雙面電路板前須預(yù)先涂敷助焊劑，與波峰焊相比，助焊劑僅涂覆在電路板下部的待焊接部位，而不是整塊pcb板，其次選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接，選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設(shè)備是成功焊接所必需的。