多層PCB線路板公司經(jīng)常會(huì)遇到“孔到線過(guò)近，超出了制程能力”的問(wèn)題，我們?cè)谠O(shè)計(jì)PCB板的時(shí)候，所考慮最多的就是布線如何才能把各個(gè)層同網(wǎng)絡(luò)信號(hào)線最合理的連接上。高速PCB板線路越密集過(guò)孔（VIA）放置的密度就越大，過(guò)孔能起到各層間電氣連接的作用。

那么，近孔對(duì)生產(chǎn)會(huì)造成什么樣困難？我們又需要注意哪些近孔問(wèn)題？下面小編為你一一講述。

1.鉆孔操作時(shí)如若兩個(gè)孔離的太近則會(huì)影響到PCB鉆孔工序時(shí)效。由于在鉆完第一個(gè)孔過(guò)后，在鉆第二個(gè)孔時(shí)一邊方向的材質(zhì)會(huì)過(guò)薄，造成鉆咀受力不均及鉆咀散熱不一，導(dǎo)致斷鉆咀，從而造成PCB孔崩不美觀或漏鉆孔不導(dǎo)通。

2.PC多層板中過(guò)孔會(huì)在每層線路上都有孔環(huán)，并且每層孔環(huán)四周環(huán)境各不一，有夾線也有不夾線的。PCB板廠CAM工程師優(yōu)在化文件的時(shí)候，會(huì)在出現(xiàn)夾線過(guò)近或者孔與孔過(guò)近的情況下將孔環(huán)削掉一部分，以確保焊環(huán)到不同網(wǎng)絡(luò)銅/線有3mil的安全間距。

3.鉆孔的孔位公差是≤0.05mm，當(dāng)公差走上限時(shí)多層板會(huì)出現(xiàn)下列情況：

（1）線路密集時(shí)過(guò)孔到其他元素360°無(wú)規(guī)律的出現(xiàn)小間隙，要保證3mil的安全間距，焊盤可能出現(xiàn)多方向削。

（2）根據(jù)源文件數(shù)據(jù)計(jì)算，孔邊緣到線邊緣6mil，孔環(huán)4mil，環(huán)到線只有2mil，保證環(huán)到線之間有3mil的安全間距則需要削1mil焊環(huán)，削后焊盤只有3mil。當(dāng)孔位公差偏移量若是上限0.05mm (2mil)時(shí)，孔環(huán)只剩1mil。

4.PCB生產(chǎn)會(huì)出現(xiàn)同一方向性的小量偏移，焊盤被削的方向無(wú)規(guī)則，最壞的現(xiàn)象還會(huì)造成個(gè)別孔破焊環(huán)。

5.PCB多層板內(nèi)層壓合偏差的影響。以六層板為例，兩個(gè)芯板+銅箔壓合組成六層板。壓合過(guò)程中，芯板1、芯板2 壓合時(shí)可能會(huì)有 ≤0.05mm的偏差，壓合后內(nèi)層孔也會(huì)出現(xiàn)360°無(wú)規(guī)律的偏差。

由以上問(wèn)題總結(jié)出，PCB打板良率和PCB板生產(chǎn)效率受到鉆孔工序的影響。如果孔環(huán)過(guò)小而孔的周圍又沒(méi)有完整的銅皮保護(hù)，雖然PCB可以通過(guò)開(kāi)短路測(cè)試且前期產(chǎn)品的使用也不會(huì)出現(xiàn)任何問(wèn)題，但是長(zhǎng)期使用可靠度還是不夠的。

因此給出多層PCB板、高速PCB板孔到孔、孔到線間距的建議：

（1）多層板內(nèi)層孔到線到銅：

4層:不用管

6層：≥6mil

8層：≥7mil

10層或10層以上：≥8mil

（2）過(guò)孔內(nèi)徑邊緣間距：

同網(wǎng)絡(luò)過(guò)孔：≥8mil(0.2mm)

不同網(wǎng)絡(luò)過(guò)孔：≥12mil(0.3mm)