第一步：CAM處理

      根據(jù)客戶的資料，對(duì)GERBER數(shù)據(jù)進(jìn)行審核，有阻抗要求的進(jìn)行阻抗設(shè)計(jì)，保證數(shù)據(jù)滿足生產(chǎn)要求。

第二步：開(kāi)料

      根據(jù)客戶提供的工程資料，在符合要求的板材上，裁切下小塊生產(chǎn)板件。具體流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角/磨邊→出板。

第三步：鉆孔

      在符合要求的板材上進(jìn)行鉆孔，在相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑。具體流程：疊板銷(xiāo)釘→上板→鉆孔→下板→檢查/修理。

PCB制板流程

第四步：沉銅

      用化學(xué)方法在絕緣孔上沉積上一層薄銅。具體流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅。

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第五步：圖形轉(zhuǎn)移

      將生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上。具體流程：麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查。

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第六步：圖形電鍍

      在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。具體流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板。

第七步：退膜

      用NaOH溶液除去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來(lái)。

第八步：蝕刻

      用化學(xué)試劑銅將非線路部位去除。

第九步：綠油

      將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，主要保護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫。

第十步：字符

      在線路板上印制一些字符，便于辨認(rèn)。具體流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦。

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第十一步：鍍金手指

      在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳/金層，使之更具有硬度和耐磨性。

第十二步：成型

      通過(guò)模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀。

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第十三步：測(cè)試

      通過(guò)飛針測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)試，檢測(cè)目視不不容易發(fā)現(xiàn)到的開(kāi)路，短路等影響功能性之缺陷。

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以上是PCB制板流程的所有步驟，希望對(duì)您有所幫助！