1、單面PCB

      基板材質(zhì)以紙酚（phenol）銅張積層板（紙酚當?shù)?，上鋪銅箔）、紙環(huán)氧樹脂（Epoxy）銅張積層板為主。大部分使用于收音機、AV電器、暖氣機、冷藏庫、洗衣機等家電量產(chǎn)品，以及打印機、自動販賣機、電路機、電子組件等商業(yè)用機器，優(yōu)點是價格低。

2、雙面PCB

      基板材質(zhì)以Glass-Epoxy銅張積層板、GlassComposite（玻璃合成）銅張積層板，紙Epoxy銅張積層板為主。大部分使用于個人計算機、電子樂器、多功能電話機、汽車用電子機器、電子外圍、電子玩具等。至于Glass苯樹脂銅張積層板，Glass高分子銅張積層板由于高頻特性優(yōu)良，大多使用在通信機器、衛(wèi)星廣播機器、集移動性通信機器，當然成本也高。

3、3-4層PCB

      基板材質(zhì)主要是Glass-Epoxy或苯樹脂。用途主要是個人計算機、Me（MedicalElectronics，醫(yī)學電子）機器、測量機器、半導體測試機、NC（NumericControl，數(shù)值控制）機、電子交換機、通信機、內(nèi)存電路板、IC卡等，也有玻璃合成銅張積層板當多層PCB材料，主要著眼于其加工特性優(yōu)良。

4、6-8層PCB

      基板材質(zhì)仍是以Glass-Epoxy或Glass苯樹脂為主。用于電子交換機、半導體測試機、中型個人計算機、EWS（EngineeringWorkStation，工程型工作站）、NC等機器。

5、10層以上的PCB

      基板以Glass苯樹脂材料為主，或是以Glass-Epoxy當多層PCB基板材料。這類PCB的應用較為特殊，大部分是大型計算機、高速計算機、通信機器等，主要是因為它有高頻特性、高溫特性優(yōu)良。

6、其它PCB基板材質(zhì)

      其它PCB的基板材料尚有鋁基板、鐵基板等。將電路在基板上形成，大部分用于回轉(zhuǎn)機（小型馬達）汽車上。另外還有軟性PCB（FlexiblPrintCircuitBoard），電路在高分子、多元酯等為主的材質(zhì)上形成，可作為單層、雙層，到多層板都可以。這種軟性電路板主要應用于照相機、OA機器等的可動部分，及上述硬性PCB間的連接或硬性PCB和軟性PCB間的有效連接組合，至于連接組合方式由于彈性高，其形狀呈多樣化。

以上是關于PCB干膜的相關內(nèi)容，希望可以幫助到您~