FPC排線(xiàn)如何與PCB電路板焊接？

一、人工電烙鐵焊接

      在人工焊接時(shí)最好使用重物壓在軟板上直到焊接完畢后移開(kāi)，這樣可以大大提升焊接良率。另外，軟板焊接的金手指最好開(kāi)有通孔(PTH)，可以增加視覺(jué)來(lái)確認(rèn)焊接是否良好，也可以降低溢錫短路的風(fēng)險(xiǎn)。大量生產(chǎn)時(shí)強(qiáng)烈建議不可人工焊接。

二、HotBar(哈巴)焊接

      HotBar(哈巴)焊接的原理基本上是利用所謂的脈沖電流流經(jīng)鉬、鈦等具有高電阻特性金屬材料時(shí)所產(chǎn)生的焦耳熱來(lái)加熱熱壓頭，再藉由熱壓頭加熱熔融PCB上已經(jīng)印刷的錫膏與FPC連結(jié)達(dá)到焊接的目的。所以，HotBar作業(yè)時(shí)必須要有HotBar機(jī)臺(tái)，還要有載具(carrier)來(lái)固定FPC于PCB上，只要FPC及PCB設(shè)計(jì)得好，基本上都可以達(dá)到量產(chǎn)與一定的良率的目標(biāo)。

三、回流焊接

      它的作法基本上就是在PCB上印刷錫膏，將FPC擺放在回流焊前，并使用上蓋下座回焊載具(reflow carrier)過(guò)回焊爐，上下載具使用磁扣來(lái)確保FPC位置不會(huì)移動(dòng)，且在回焊時(shí)FPC焊點(diǎn)不會(huì)翹起，不過(guò)這種制程不適合有零件放置在FPC下方。

以上就是FPC排線(xiàn)如何與PCB電路板焊接的三種方法，其實(shí)還有另外兩種鐳射激光焊接和ACF（異方性導(dǎo)電黏膠），但鐳射焊接設(shè)備并不是泛用機(jī)，而ACF有一個(gè)很大的缺點(diǎn)就是黏膠容易失效剝落，所以在這里就不多介紹了。

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