鍍金使用的是真正的黃金，即便只鍍了很薄一層，就已經(jīng)占了整個(gè)電路板成本的近10%。鍍金使用金作為鍍層，一是為了方便焊接，二是為了防腐蝕；即使是用了好幾年的內(nèi)存條的金手指，依然是閃亮如初。

很多客戶(hù)經(jīng)常會(huì)問(wèn)：PCB線(xiàn)路板設(shè)計(jì)常會(huì)遇到哪些問(wèn)題？下面就讓專(zhuān)業(yè)PCB廠家來(lái)告訴你。

PCB布局和設(shè)計(jì)對(duì)電路的工作方式有重大影響，因此，如果以有效的方式設(shè)計(jì)印刷電路板，則電路將在其規(guī)格范圍內(nèi)更可靠地工作。那么，PCB線(xiàn)路板布局和設(shè)計(jì)中要注意哪些問(wèn)題呢？

過(guò)孔（via）是PCB線(xiàn)路板的重要組成部分，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái)，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱(chēng)之為過(guò)孔。那么，PCB線(xiàn)路板過(guò)孔的分類(lèi)與組成有哪些呢？

FPC打樣需要提供PCB或者GERBER文件和工藝文件，工藝文件包括板子層數(shù)、銅厚、表面處理、板厚等具體要求。材料需要說(shuō)明FPC的制作材料，板層要說(shuō)明制作FPC板的層數(shù)，覆蓋膜顏色通常是黃膜，也可以根據(jù)要求定制，絲印顏色通常是白色，銅厚要求

得益于PCB板與FPC板的綜合優(yōu)勢(shì)，軟硬結(jié)合板已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品。此外，由于軟硬結(jié)合板涉及更多的材料差異，因此所有技術(shù)挑戰(zhàn)主要來(lái)自材料組合的選擇。

FPC補(bǔ)強(qiáng)的類(lèi)型，我們通常僅使用3種類(lèi)型的補(bǔ)強(qiáng)。PI聚酰亞胺，F(xiàn)R4和鋼片。1. PI補(bǔ)強(qiáng)：公差可控制在+/- 0.03mm，精度高，耐高溫（130-280攝氏度）2. 鋼片補(bǔ)強(qiáng)：需要手工組裝，過(guò)程更加復(fù)雜，成本會(huì)更高。

在FPC柔性線(xiàn)路板上組裝組件要求，隨著智能可穿戴行業(yè)變得越來(lái)越流行，由于組裝空間的限制，SMD在FPC上的表面安裝已成為SMT技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)之一。但是，F(xiàn)PC比PCB更難組裝，因?yàn)榻M裝起來(lái)不那么堅(jiān)固。今天，讓我們了解組裝柔性板和剛性板之間的

沉銅是化學(xué)鍍銅的簡(jiǎn)稱(chēng)，也叫做鍍通孔，簡(jiǎn)寫(xiě)為PTH，是指在已鉆孔的不導(dǎo)電的孔壁基材上，用化學(xué)的方法沉積上一層薄薄的化學(xué)銅，以作為后面電鍍銅的基底。那么，PCB線(xiàn)路板沉銅工藝有哪些流程呢？下面跟小編一起看下：

在PCB設(shè)計(jì)中，布線(xiàn)是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說(shuō)前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的。PCB布線(xiàn)有單面布線(xiàn)、雙面布線(xiàn)及多層布線(xiàn)。布線(xiàn)的方式也有自動(dòng)布線(xiàn)及交互式布線(xiàn)兩種。今天，就讓專(zhuān)業(yè)工程師為你詳解PCB布線(xiàn)規(guī)則和技巧都有哪些？