PCB板（Printed Circuit Board）在電子設(shè)備中作為載體，通過電路設(shè)計(jì)、圖形繪制、印刷制作等一系列工藝，將導(dǎo)電材料沉積在絕緣基板上形成導(dǎo)線、孔洞等電氣連接和支撐組件的印制電路板。PCB板制作方法有以下幾種：

1、插孔法

插孔法是一種較老的PCB板制作方法。通過在基板上鋪設(shè)紙膠帶，然后人工打孔的方式制作PCB板。這種方法的制作過程繁瑣、效率低下，現(xiàn)在已經(jīng)被淘汰。

2、布線法

在鋪設(shè)電路圖的基礎(chǔ)上，經(jīng)過“陽(yáng)極氧化”后，在電路板表面形成致密的氧化保護(hù)層。再通過機(jī)械化的刮水、洗滌、填充等一系列工藝制作導(dǎo)電線路和焊盤。布線法是目前PCB板制作的主流工藝。

3、激光法

激光法是近年來發(fā)展起來的一種PCB板制作方法。該方法可以利用激光光束直接在基板上形成線路，也可以在銅膜上或鍍層上用激光打開“窗口”，在裸露區(qū)域進(jìn)行蝕刻。相比較傳統(tǒng)方法，激光法具有加工精度高、操作簡(jiǎn)便、成本低等優(yōu)點(diǎn)。

4、沉積法

沉積法是一種相對(duì)較為復(fù)雜的制作方法。通過化學(xué)反應(yīng)將銅化合物還原成銅，再沉積在基板上形成線路。這種方法的成本較高，適用于特殊的PCB板制作需求。

以上是PCB板的不同制作方法，選擇不同的方法可根據(jù)實(shí)際需求和成本預(yù)算進(jìn)行判斷。無論哪種方法，PCB板的制作過程都需要嚴(yán)格控制各個(gè)環(huán)節(jié)，確保成品質(zhì)量符合要求。