覆銅是PCB線路板設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。

覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率;與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。也出于讓PCB焊接時(shí)盡可能不變形的目的，大部分PCB生產(chǎn)廠家也會(huì)要求PCB線路板設(shè)計(jì)者在PCB電路板的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線。

大家都知道，在高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會(huì)起作用，當(dāng)長(zhǎng)度大于噪聲頻率相應(yīng)波長(zhǎng)的1/20時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生天線效應(yīng)，噪聲就會(huì)通過布線向外發(fā)射。如果在PCB中存在不良接地的覆銅，覆銅就成了傳播噪音的工具。

因此，在高頻電路中，千萬不要認(rèn)為把地線的某個(gè)地方接了地，這就是“地線”。一定要以小于λ/20的間距，在布線上打過孔，與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當(dāng)了，覆銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。

覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅。經(jīng)常有人問，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好。這不好一概而論!

大面積覆銅，具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅，如果過波峰焊時(shí)，板子就可能會(huì)翹起來，甚至?xí)鹋?。因此大面積覆銅，一般也會(huì)開幾個(gè)槽，緩解銅箔起泡。

單純的網(wǎng)格覆銅主要還是屏蔽作用，加大電流的作用被降低了，從散熱的角度說，網(wǎng)格有好處(它降低了銅的受熱面)又起到了一定的電磁屏蔽的作用。

但是需要指出的是，網(wǎng)格是使由交錯(cuò)方向的走線組成的，我們知道對(duì)于電路來說，走線的寬度對(duì)于電路板的工作頻率是有其相應(yīng)的“電長(zhǎng)度”的(實(shí)際尺寸除以工作頻率對(duì)應(yīng)的數(shù)字頻率可得，具體可見相關(guān)書籍)，當(dāng)工作頻率不是很高的時(shí)候，或許網(wǎng)格線的作用不是很明顯，一旦電長(zhǎng)度和工作頻率匹配時(shí)，非常糟糕了，你會(huì)發(fā)現(xiàn)電路根本就不能正常工作，到處都在發(fā)射干擾系統(tǒng)工作的信號(hào)。所以對(duì)于使用網(wǎng)格覆銅的同仁，我的建議是根據(jù)設(shè)計(jì)的電路板工作情況選擇。

因此，高頻電路對(duì)抗干擾要求高的多用網(wǎng)格覆銅，低頻電路有大電流的電路常用完整的鋪銅。

那么我們?cè)诟层~中，為了讓覆銅達(dá)到我們預(yù)期的效果，那么覆銅方面需要注意哪些問題：

1、如果PCB電路板的地較多，有SGND、AGND、GND等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來覆銅。同時(shí)在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V、3.3V等。這樣一來，就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。

2、對(duì)不同地的單點(diǎn)連接，做法是通過0歐電阻或磁珠或電感連接。

3、PCB多層線路板中間層的布線空曠區(qū)域不要覆銅。因?yàn)槟惚容^難做到讓這個(gè)覆銅“良好接地”。

4、孤島(死區(qū))問題，如果覺得大，那就定義個(gè)地過孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。

5、設(shè)備內(nèi)部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實(shí)現(xiàn)“良好接地”。

6、三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。

7、晶振附近的覆銅。電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振覆銅，然后將晶振的外殼另行接地。

8、在線路板板子上盡量不要有尖的角出現(xiàn)，因?yàn)閺碾姶艑W(xué)的角度來講，這就構(gòu)成的一個(gè)發(fā)射天線，建議使用圓弧邊沿線。

9、在開始布線時(shí)，應(yīng)對(duì)地線一視同仁，走線的時(shí)候就應(yīng)該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果不好。

總之：在PCB線路板上的覆銅，如果接地問題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號(hào)線的回流面積，減小信號(hào)對(duì)外的電磁干擾。