電路板隨著工藝技術的進步而不斷變化著,但是,原則上不變的是一個完整的PCB板是需要通過打印電路板,再到裁剪電路板、處理覆銅板、轉(zhuǎn)印電路板、腐蝕、鉆孔、預處理、焊接經(jīng)過這些生產(chǎn)工藝流程之后才可以通電,下面智力創(chuàng)電路的小編和大家一起了解下PCB線路板的制作流程。

打印電路板:將繪制好的電路板用轉(zhuǎn)印紙打印出來,注意滑的一面面向自己,一般打印兩張電路板,即一張紙上打印兩張電路板。在其中選擇打印效果最好的制作線路板。

裁剪覆銅板,用感光板制作電路板全程圖解。覆銅板,也就是兩面都覆有銅膜的線路板,將覆銅板裁成電路板的大小,不要過大,以節(jié)約材料。

預處理覆銅板:用細砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉,以保證在轉(zhuǎn)印電路板時,熱轉(zhuǎn)印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上,打磨好的標準是板面光亮,沒有明顯污漬。

轉(zhuǎn)印電路板:將打印好的電路板裁剪成合適大小,把印有電路板的一面貼在覆銅板上,對齊好后把覆銅板放入熱轉(zhuǎn)印機,放入時一定要保證轉(zhuǎn)印紙沒有錯位。一般來說經(jīng)過2-3次轉(zhuǎn)印,電路板就能很牢固的轉(zhuǎn)印在覆銅板上。熱轉(zhuǎn)印機事先就已經(jīng)預熱,溫度設定在160-200攝氏度,由于溫度很高,操作時注意安全!

腐蝕線路板,回流焊機:先檢查一下電路板是否轉(zhuǎn)印完整,若有少數(shù)沒有轉(zhuǎn)印好的地方可以用黑色油性筆修補。然后就可以腐蝕了,等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時,將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈,這樣一塊線路板就腐蝕好了。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水,比例為1:2:3,在配制腐蝕液時,先放水,再加濃鹽酸、濃雙氧水,若操作時濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時用清水清洗,由于要使用強腐蝕性溶液,操作時一定注意安全!

線路板鉆孔:線路板上是要插入電子元件的,所以就要對線路板鉆孔了。依據(jù)電子元件管腳的粗細選擇不同的鉆針,在使用鉆機鉆孔時,線路板一定要按穩(wěn),鉆機速度不能開的過慢,請仔細看操作人員操作。

線路板預處理:鉆孔完后,用細砂紙把覆在PCB板上的墨粉打磨掉,用清水把線路板清洗干凈。水干后,用松香水涂在有線路的一面,為加快松香凝固,我們用熱風機加熱線路板,只需2-3分鐘松香就能凝固。

焊接電子元件:焊接完板上的電子元件,通電。

以上介紹了電路板的工藝制作流程,目前傳統(tǒng)的單層、雙層、多層的高精密電路板制作工藝流程是大同小異的。