PCB設(shè)計是PCB線路板制作前的一個重要階段，合理完美的設(shè)計不僅可以節(jié)省生產(chǎn)成本，還能使線路板達(dá)到良好的電路使用性能和散熱功能。下面就讓工程師為你進行總結(jié)PCB線路板設(shè)計常見問題都有哪些。

1. 單面焊盤：不要用填充塊來充當(dāng)表面貼裝元件的焊盤，應(yīng)該用單面焊盤。

2. 過孔與焊盤：過孔不要用焊盤代替。

3. 文字要求：字符標(biāo)注等應(yīng)盡量避免上焊盤，尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤，更不應(yīng)印有字符和標(biāo)注。大銅皮上印字符的，先噴錫后印字符，字符不作切削；板外字符一律做刪除處理。

4. 阻焊綠油要求：凡是按規(guī)范設(shè)計，元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊。除焊盤外，板上如果需要某些區(qū)域不上阻焊油墨，應(yīng)該在相應(yīng)的圖層用實心圖形來表達(dá)不要上阻焊油墨的區(qū)域。有BGA的板，過孔焊盤在元件面均須蓋綠油。

5. 鋪銅區(qū)要求：大面積鋪銅無論是做成網(wǎng)格或是鋪實銅，要求距離板邊大于0.5mm。

6. 外形的表達(dá)方式：外形加工圖應(yīng)該在Mech1層繪制，最好在槽內(nèi)寫上CUT字樣及尺寸；在繪制方孔、方槽等的輪廓線時要考慮加工轉(zhuǎn)折點及端點的圓弧。

7. 焊盤上開長孔的表達(dá)方式：應(yīng)該將焊盤鉆孔孔徑設(shè)為長孔的寬度，并在Mech1層上畫出長孔的輪廓，注意兩頭是圓弧，考慮好安裝尺寸。

8. 金屬化孔與非金屬化孔的表達(dá)：對沒有作任何說明的通層焊盤孔，都將做孔金屬化，如果不要做孔金屬化的，需用箭頭和文字標(biāo)注在Mech1層上。對于板內(nèi)的異形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍，請注明是否孔金屬化。

9. 元件腳是正方形時如何設(shè)置孔尺寸：一般正方形插腳的邊長小于3mm時，可以用圓孔裝配，孔徑應(yīng)設(shè)為稍大于（考慮動配合）正方形的對角線值。

10. 當(dāng)多塊不同的板繪在一個文件中，需在Mech1層為每塊板畫一個邊框，板間留100mil的間距。

11.鉆孔孔徑的設(shè)置與焊盤最小值的關(guān)系：一般布線的前期放置元件時就應(yīng)考慮元件腳徑、焊盤直徑、過孔孔徑及過孔盤徑，以免布完線再修改帶來的不便。