水清洗的優(yōu)點(diǎn)是，水清洗的清洗介質(zhì)一般無(wú)毒，不危害工人健康，不易燃、不爆炸，安全性好。水清洗對(duì)顆粒物、松香助焊劑、水溶性污染物和極性污染物具有良好的清洗效果：水清洗與元器件的包裝材料和PCB材料具有良好的相容性，不會(huì)使橡膠件和涂層膨脹，不會(huì)開(kāi)裂，使部件表面的標(biāo)記和符號(hào)保持清晰完整，不會(huì)被沖走。因此，水清洗是非ODS清洗的主要工藝之一。

水洗的缺點(diǎn)是整個(gè)設(shè)備投資大，還需要投資純水或去離子水的制水設(shè)備。此外，它不適用于非氣密性裝置，如可調(diào)電位器、電感器、開(kāi)關(guān)等，水蒸氣進(jìn)入裝置不易放電，甚至損壞環(huán)形元件。

水洗技術(shù)可分為純水水洗和水加表面活性劑水洗。典型的PCBA工藝流程如下：水+表面活性劑→ 水→ 純凈水→ 超純水→ 熱風(fēng)洗滌→ 沖洗→ 烘干。

一般情況下，清洗階段增加超聲波裝置，清洗階段除超聲波裝置外，還增加空氣刀（噴嘴）裝置。水溫應(yīng)控制在60-70℃，水質(zhì)應(yīng)非常高，電阻率應(yīng)為8-18mq? 厘米該替代技術(shù)適用于SMT貼片加工廠(chǎng)對(duì)大批量生產(chǎn)和產(chǎn)品可靠性要求較高的企業(yè)。對(duì)于小批量清洗，可選擇小型清洗設(shè)備。

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