一、芯片與PCB的互連

      芯片與PCB互連，存在的問題是互連密度太高，會導致PCB材料的基本結構成為限制互連密度增長的因素。解決方法是，采用芯片內部的本地無線發(fā)射器將數據傳送到鄰近的電路板上。

二、內部互連

      PCBS內部互連應遵循以下原則:使用高性能的PCBS，其絕緣常數分級控制，以管理電磁場。避免使用含鉛元件，避免在敏感板上使用通孔加工，因為這一過程會造成通孔處的導線電感。選用非化學鍍鎳或浸鍍金工藝，可為高頻電流提供更好的集膚效果。

三、外部連接

      對外的連接，主要有以下幾種：

1.導線焊接

      用導線將PCB印制板上的對外連接點與板外的元器件或其他部件直接焊牢即可，不需要任何接插件。

2.排線焊接

      此方式常用于兩塊印制板之間為90度夾角的連接，連接后成為一個整體PCB印制板部件。

3.印制板插座

      在比較復雜的儀器設備中，經常采用這種連接方式。從PCB印制板邊緣做出印制插頭，插頭部分按照插座的尺寸、接點數、接點距離、定位孔的位置等進行設計，使其與專用PCB印制板插座相配。

4.標準插針連接

      此方式適合用在小型儀器中，通過標準插針將兩塊印制板連接，兩塊印制板一般平行或垂直。

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