1．PCB材料的選擇

對(duì)于—般的電子產(chǎn)品采用FR4環(huán)氧玻璃纖維基板，對(duì)于使用環(huán)境溫度較高或撓性電路板采用聚酰亞胺玻璃纖維基板，對(duì)于高頻電路則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維基板；對(duì)于散熱要求高的電子產(chǎn)品應(yīng)采用金屬基板。

選擇PCB材料時(shí)應(yīng)考慮的因素：

    (1)應(yīng)適當(dāng)選擇玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)較高的基材，Tg應(yīng)高于電路工作溫度。

    (2)要求熱膨脹系數(shù)(CTE)低。由于X、Y和厚度方向的熱膨脹系數(shù)不一致，容易造成PCB變形，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成金屬化孔斷裂和損壞元件。

    (3)要求耐熱性高。一般要求PCB能有250℃／50S的耐熱性。

    (4)要求平整度好。SMT的PCB翹曲度要求<0.0075mm／mm。

    (5)電氣性能方面，高頻電路時(shí)要求選擇介電常數(shù)高、介質(zhì)損耗小的材料。絕緣電阻，耐電壓強(qiáng)度，抗電弧性能都要滿足產(chǎn)品要求。

2．電子元器件的選擇

選擇元器件時(shí)除了滿足電器性能的要求以外，還應(yīng)滿足表面組裝對(duì)元器件的要求。還要根據(jù)生產(chǎn)線設(shè)備條件以及產(chǎn)品的工藝流程選擇元器件的封裝形式、元器件的尺寸、元器件的包裝形式。例如高密度組裝時(shí)需要選擇薄型小尺寸的元器件：又如貼裝機(jī)沒有寬尺寸編帶供料器時(shí)，則不能選擇編帶包裝的SMD器件。