PCB板上錫不良的原因分析：

      1、板面鍍層有顆粒雜質(zhì)，或基板在制造過程中有打磨粒子遺留在了線路表面。

      2、板面附有油脂、雜質(zhì)等雜物，亦或者是有硅油殘留

      3、板面有片狀電不上錫，板面鍍層有顆粒雜質(zhì)。

      4、高電位鍍層粗糙，有燒板現(xiàn)象，板面有片狀電不上錫。

      5、基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。

      6、一面鍍層完整，一面鍍層不良，低電位孔邊有明顯亮邊現(xiàn)象。

      7、低電位孔邊有明顯亮邊現(xiàn)象，高電位鍍層粗糙，有燒板現(xiàn)象。

      8、焊接過程中沒有保證足夠的溫度或時(shí)間，或者是沒有正確的使用助焊劑

      9、低電位大面積鍍不上錫，板面有輕微暗紅色或紅色，一面鍍層完整，一面鍍層不良。

以上九點(diǎn)，就是我們PCB板生產(chǎn)過程中可能導(dǎo)致上錫不良的原因，只有掌握并認(rèn)識(shí)到上錫過程中哪一環(huán)節(jié)出錯(cuò)，或者并未注意，找到其根本原因，才能更好地對(duì)癥下藥呀。