表面貼裝技術(shù)

基本表面貼裝技術(shù)（SMT）基本通孔制造的概念繼續(xù)提供了重大改進(jìn)。通過使用SMT，PCB不需要在其上鉆孔。相反，他們所做的就是使用焊膏。除了增加很多速度之外，這顯著簡(jiǎn)化了這個(gè)過程。雖然SMT安裝組件可能沒有通孔安裝所具有的強(qiáng)度，但它們提供了許多其他優(yōu)勢(shì)來抵消這個(gè)問題。

表面貼裝技術(shù)經(jīng)歷了一個(gè)5-步驟過程如下：1. PCB的生產(chǎn) - 這是PCB實(shí)際生產(chǎn)焊點(diǎn)的階段；2.焊料沉積在焊盤上，允許元件固定到電路板上；3.在機(jī)器的幫助下，元件被放置在精確的焊點(diǎn)上；4.烘烤PCB以使焊料硬化；5.檢查完成的組件。

SMT與通孔的不同之處包括：

通孔安裝中廣泛出現(xiàn)的空間問題通過使用表面貼裝技術(shù)解決了這個(gè)問題。 SMT還提供設(shè)計(jì)靈活性，因?yàn)樗鼮镻CB設(shè)計(jì)人員提供了自由創(chuàng)建專用電路的能力。減小元件尺寸意味著可以在單個(gè)電路板上容納更多元件，并且需要更少的電路板。

SMT安裝中的元件是無引線的。表面貼裝元件的引線長(zhǎng)度越短，傳播延遲越小，封裝噪聲也越小。

每單位面積的元件密度更高，因?yàn)樗试S元件安裝在兩側(cè)，它是適用于大批量生產(chǎn)，從而降低成本。

尺寸減小可提高電路速度。這實(shí)際上是大多數(shù)制造商選擇這種方法的主要原因之一。

熔融焊料的表面張力將元件拉到與焊盤對(duì)齊。這反過來會(huì)自動(dòng)糾正元件放置中可能發(fā)生的任何小錯(cuò)誤。

SMT已經(jīng)證明在振動(dòng)或振動(dòng)很大的情況下更穩(wěn)定。

SMT零件通常比同類通孔零件成本低。

重要的是，SMT可以大大縮短生產(chǎn)時(shí)間，因?yàn)椴恍枰@孔。此外，SMT元件可以每小時(shí)數(shù)千個(gè)放置的速率放置，而通孔安裝的安裝量不到一千個(gè)。這反過來導(dǎo)致產(chǎn)品按照設(shè)想的速度制造，這進(jìn)一步縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間。如果您正在考慮加快PCB生產(chǎn)時(shí)間，那么SMT顯然就是答案。通過使用設(shè)計(jì)制造（DFM）軟件工具，顯著減少了對(duì)復(fù)雜電路的返工和重新設(shè)計(jì)的需求，進(jìn)一步提高了速度以及復(fù)雜設(shè)計(jì)的可能性。

這一切都是并不是說SMT沒有固有的缺點(diǎn)。當(dāng)SMT被用作面對(duì)大量機(jī)械應(yīng)力的部件的唯一附接方法時(shí)，SMT可能是不可靠的。使用SMT無法安裝產(chǎn)生大量熱量或承受高電負(fù)載的組件。這是因?yàn)楹噶峡梢栽诟邷叵氯刍Ｒ虼?，在存在特殊的機(jī)械，電氣和熱學(xué)因素使SMT無效的情況下，通孔安裝可能會(huì)繼續(xù)使用。此外，SMT不適合原型制作，因?yàn)榭赡苄枰谠椭谱麟A段添加或更換元件，而高元件密度板可能難以支持。

憑借SMT提供的強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)，他們已成為當(dāng)今的主要設(shè)計(jì)和制造標(biāo)準(zhǔn)，這一點(diǎn)令人驚訝?；旧纤鼈兛捎糜谌魏涡枰a(chǎn)高可靠性和大批量PCB的情況。