PCBA加工焊點失效的主要原因：

1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面。

2、PCB焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲。

3、焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜質(zhì)不達標、氧化。

4、焊劑質(zhì)量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR。

5、工藝參數(shù)控制缺陷：設計、控制、設備。

6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。

PCBA焊點的穩(wěn)定性增加方法：

對于PCBA焊點的穩(wěn)定性實驗工作，包括穩(wěn)定性實驗及分析，其目的一方面是評價、鑒定PCBA集成電路器件的穩(wěn)定性水平，為整機穩(wěn)定性設計提供參數(shù)。

另一方面，在PCBA加工過程中，有必要提高焊點的穩(wěn)定性。這就需要對失效產(chǎn)品進行分析，找出失效模式，分析失效原因。目的是修正和改進設計工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝，提高PCBA加工成品率。PCBA焊點的失效模式是預測其循環(huán)壽命和建立其數(shù)學模型的基礎(chǔ)。